電路板焊膏缺陷的原因

發(fā)布日期:

2023-12-08

電路板在生產貼片時，會出現(xiàn)不能很好地涂抹的錫膏。一般來說，錫膏應用不良與PCB裸板表面的清潔度有關。如果沒有污垢，基本上就不會有焊接缺陷;其次，錫膏本身的助焊劑、溫度等較差。那么電路板生產加工中常見的焊接缺陷具體有哪些方面呢？這個問題發(fā)生后如何解決？

 

（1）板面涂層中有顆粒雜質，或基板制造過程中電路表面有拋光顆粒殘留。

 

（2）板面有油脂、雜質等雜質，或可能有硅油殘留。

 

（3）焊盤表面氧化，銅面變暗嚴重。

 

（4）焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者助焊劑使用不當。

 

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